يشترى SN65CML100DR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN65CML100DR
- رقم القطعة:
- SN65CML100DR
- الصانع:
- وصف:
- IC XLATR/REPEATER HS 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17797 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN65CML100DR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN65CML100DR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN65CML100DR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - فكب: | - |
|---|---|
| الجهد - فكا: | - |
| نوع المترجم: | Mixed Signal |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | 65CML |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | Differential |
| إشارة الخرج: | CML |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SN65CML100DR |
| اشارة ادخال: | CML, LVDS, LVPECL |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Mixed Signal Translator Unidirectional 1 Circuit 1 Channel 1.5Gbps 8-SOIC |
| وصف: | IC XLATR/REPEATER HS 8-SOIC |
| معدل البيانات: | 1.5Gbps |
| القنوات لكل دائرة: | 1 |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN65CML100DR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN65CML100DGKRG4 | Texas Instruments | IC XLATR/REPEATER HS 8VSSOP | تحقيق |
|
SN65CML100DGK | Texas Instruments | IC XLATR/REPEATER HS 8VSSOP | تحقيق |
|
SN65CML100DGKG4 | Texas Instruments | IC XLATR/REPEATER HS 8VSSOP | تحقيق |
|
SN65CML100D | Texas Instruments | IC XLATR/REPEATER HS 8-SOIC | تحقيق |
|
SN65CML100DG4 | Texas Instruments | IC XLATR/REPEATER HS 8-SOIC | تحقيق |
|
SN65CML100DRG4 | Texas Instruments | IC XLATR/REPEATER HS 8-SOIC | تحقيق |
|
SN65CML100DGKR | Texas Instruments | IC XLATR/REPEATER HS 8VSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers