يشترى SMBD7000E6327HTSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SMBD7000E6327HTSA1
- رقم القطعة:
- SMBD7000E6327HTSA1
- وصف:
- DIODE ARRAY GP 100V 200MA SOT23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15714 Pieces
- ورقة البيانات:
- SMBD7000E6327HTSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SMBD7000E6327HTSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SMBD7000E6327HTSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.25V @ 150mA |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 100V |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-SOT23-3 |
| سرعة: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| سلسلة: | - |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 4ns |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | SMBD 7000 E6327 SMBD7000 SMBD7000E6327 SMBD7000E6327BTSA1 SMBD7000E6327XT SMBD7000INTR SMBD7000INTR-ND SMBD7000XTINTR SMBD7000XTINTR-ND SP000014938 |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | 150°C (Max) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SMBD7000E6327HTSA1 |
| وصف موسع: | Diode Array 1 Pair Series Connection Standard 100V 200mA (DC) Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard |
| تكوين الصمام الثنائي: | 1 Pair Series Connection |
| وصف: | DIODE ARRAY GP 100V 200MA SOT23 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 500nA @ 100V |
| التيار - متوسط مصحح (أيو) (لكل ديود): | 200mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSMBD7000E6327HTSA1
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers