يشترى SMA6080 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SMA6080
- رقم القطعة:
- SMA6080
- الصانع:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- وصف:
- TRANS 3NPN/3PNP DARL 60V 12SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- خالية من الرصاص عن طريق الإعفاء / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13611 Pieces
- ورقة البيانات:
- SMA6080.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SMA6080 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SMA6080 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 60V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 1.5V @ 2mA, 1A |
| نوع الترانزستور: | 3 NPN, 3 PNP Darlington (3-Phase Bridge) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 12-SIP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 4W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 12-SIP, Exposed Tab |
| اسماء اخرى: | SMA6080 DK |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SMA6080 |
| تردد - تحول: | 50MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 3 NPN, 3 PNP Darlington (3-Phase Bridge) 60V 2A 50MHz 4W Through Hole 12-SIP |
| وصف: | TRANS 3NPN/3PNP DARL 60V 12SIP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 2000 @ 1A, 4V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100µA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 2A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSMA6080
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FMB2227A | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 30V 0.5A 6SSOT | تحقيق |
 |
ZDT6790TC | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 45V/40V 2A SM8 | تحقيق |
 |
BC847CDLP-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6DFN | تحقيق |
 |
NSVEMX1DXV6T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.1A SOT563 | تحقيق |
 |
DMMT3906-TP | Micro Commercial Co | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT363 | تحقيق |
 |
SMA6010 | Sanken | TRANS 3NPN/3PNP DARL 60V 12SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers