يشترى SM32DM355GCEM216EP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SM32DM355GCEM216EP
- رقم القطعة:
- SM32DM355GCEM216EP
- الصانع:
- وصف:
- IC DSP FIXED-POINT 337NFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15099 Pieces
- ورقة البيانات:
- SM32DM355GCEM216EP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SM32DM355GCEM216EP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SM32DM355GCEM216EP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| الجهد - كور: | 1.30V |
| اكتب: | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 337-NFBGA (13x13) |
| سلسلة: | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 337-LFBGA |
| اسماء اخرى: | 296-24947 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TC) |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي: | 32kB |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو: | ROM (8 kB) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SM32DM355GCEM216EP |
| السطح البيني: | ASP, I²C, SPI, UART, USB |
| وصف: | IC DSP FIXED-POINT 337NFBGA |
| أسعار مدار الساعة: | 216MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSM32DM355GCEM216EP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MSC8154TVT1000B | NXP USA Inc. | IC DSP QUAD 1GHZ 783FCBGA | تحقيق |
|
PC8144TVT800 | NXP USA Inc. | DSP 800MHZ HI-TEMP 783BGA | تحقيق |
|
TMS320C6201GJLA200 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 352-FC/CSP | تحقيق |
|
TMS320C6746EZWT3 | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 361NFBGA | تحقيق |
|
TMS320C6671ACYPA | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA | تحقيق |
|
TMS320DM365ZCEZ | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA | تحقيق |
 |
CS181022-CQZR | Cirrus Logic Inc. | IC COBRANET 16CH 32BIT 144-LQFP | تحقيق |
|
TMS320C6412AZDK5 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 548-FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers