يشترى SM102031007FE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SM102031007FE
- رقم القطعة:
- SM102031007FE
- الصانع:
- Ohmite
- وصف:
- RES 1G OHM 1W 1% RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15724 Pieces
- ورقة البيانات:
- SM102031007FE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SM102031007FE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SM102031007FE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.580" L x 0.100" W (14.73mm x 2.54mm) |
| سلسلة: | Slim-Mox |
| المقاومة (أوم): | 1G |
| السلطة (واتس): | 1W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | OHSM102031007FE OHSM102031007FE-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 110°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SM102031007FE |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.340" (8.64mm) |
| الميزات: | Non-Inductive |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 1G Ohm ±1% 1W Through Hole Resistor Radial Non-Inductive Thick Film |
| وصف: | RES 1G OHM 1W 1% RADIAL |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSM102031007FE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SM102031001JE | Ohmite | RES 1K OHM 1W 5% RADIAL | تحقيق |
|
SM102031005JE | Ohmite | RES 10M OHM 1W 5% RADIAL | تحقيق |
|
SM102031006FE | Ohmite | RES 100M OHM 1W 1% RADIAL | تحقيق |
|
SM102031006JE | Ohmite | RES 100M OHM 1W 5% RADIAL | تحقيق |
|
SM102031005FE | Ohmite | RES 10M OHM 1W 1% RADIAL | تحقيق |
|
SM102031006F | Ohmite | RES 100M OHM 1W 1% RADIAL | تحقيق |
|
SM102031007JE | Ohmite | RES 1G OHM 1W 5% RADIAL | تحقيق |
|
SM102031003JE | Ohmite | RES 100K OHM 1W 5% RADIAL | تحقيق |
|
SM102031004JE | Ohmite | RES 1M OHM 1W 5% RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers