يشترى SLP331M250E1P3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SLP331M250E1P3
- رقم القطعة:
- SLP331M250E1P3
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP ALUM 330UF 20% 250V SNAP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18355 Pieces
- ورقة البيانات:
- SLP331M250E1P3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SLP331M250E1P3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SLP331M250E1P3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 250V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| سلسلة: | SLP |
| تموج الحالي: | 1.35A |
| الاستقطاب: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Snap-In |
| اسماء اخرى: | 338-1496 SLP331M250E1P3-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 21 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SLP331M250E1P3 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 3000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | 0.394" (10.00mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.984" (25.00mm) |
| وصف موسع: | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 603 mOhm 3000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 603 mOhm |
| وصف: | CAP ALUM 330UF 20% 250V SNAP |
| مواسعة: | 330µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSLP331M250E1P3
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers