يشترى SLB9635TT12XUMA3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SLB9635TT12XUMA3
- رقم القطعة:
- SLB9635TT12XUMA3
- وصف:
- IC SECURITY TPM I2C 28TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19221 Pieces
- ورقة البيانات:
- SLB9635TT12XUMA3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SLB9635TT12XUMA3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SLB9635TT12XUMA3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Security Controller |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-TSSOP-28 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | SLB 9635 TT1.2 SLB 9635 TT1.2-ND SLB9635TT1.2XT SLB9635TT12FUMA2 SP000107000 SP000296490 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SLB9635TT12XUMA3 |
| وصف موسع: | Security Controller IC Trusted Platform Module (TPM) PG-TSSOP-28 |
| وصف: | IC SECURITY TPM I2C 28TSSOP |
| التطبيقات: | Trusted Platform Module (TPM) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSLB9635TT12XUMA3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SLB9635TT12FW319XUMA2 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | تحقيق |
 |
SLB9670XQ20FW760XUMA1 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | تحقيق |
|
SLB9635TT12FW316NOXUMA1 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | تحقيق |
|
SLB9635TT12FW317NOXUMA1 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | تحقيق |
|
SLB9665XT20FW560XUMA2 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | تحقيق |
|
SLB9665TT20FW500XUMA2 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | تحقيق |
|
SLB9635TT12FW319XUMA1 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers