يشترى SLA6020 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SLA6020
- رقم القطعة:
- SLA6020
- الصانع:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- وصف:
- TRANS 3NPN/3PNP DARL 100V 12SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- خالية من الرصاص عن طريق الإعفاء / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15976 Pieces
- ورقة البيانات:
- SLA6020.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SLA6020 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SLA6020 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 100V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 1.5V @ 6mA, 3A |
| نوع الترانزستور: | 3 NPN, 3 PNP Darlington (3-Phase Bridge) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 12-SIP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 5W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 12-SIP, Exposed Tab |
| اسماء اخرى: | SLA6020 DK |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SLA6020 |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 3 NPN, 3 PNP Darlington (3-Phase Bridge) 100V 5A 5W Through Hole 12-SIP |
| وصف: | TRANS 3NPN/3PNP DARL 100V 12SIP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 2000 @ 3A, 4V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 10µA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSLA6020
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SLA6023 | Sanken | TRANS 3NPN/3PNP DARL 60V 12SIP | تحقيق |
 |
UMZ1NT1 | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 50V 0.2A SOT363 | تحقيق |
|
SLA6022 | Sanken | TRANS 3NPN/3PNP DARL 12SIP | تحقيق |
|
SLA6024 | Sanken | TRANS 3NPN/3PNP DARL 60V 12SIP | تحقيق |
|
SLA6026 | Sanken | TRANS 3NPN/3PNP DARL 60V 12SIP | تحقيق |
 |
JANTX2N5794U | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 40V 0.6A TO-78 | تحقيق |
|
SLA6012 | Sanken | TRANS 3NPN/3PNP DARL 60V 12SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers