يشترى SL28SRC02BZIT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SL28SRC02BZIT
- رقم القطعة:
- SL28SRC02BZIT
- الصانع:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- وصف:
- IC CLOCK PCIE GEN3/2 DIF 20TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12884 Pieces
- ورقة البيانات:
- SL28SRC02BZIT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SL28SRC02BZIT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SL28SRC02BZIT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:2 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | Yes |
| الناتج: | HCSL |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SL28SRC02BZIT |
| إدخال: | Clock, Crystal |
| تردد - الحد الأقصى: | 100MHz |
| المفرق / المضاعف: | No/No |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | No/Yes |
| وصف: | IC CLOCK PCIE GEN3/2 DIF 20TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSL28SRC02BZIT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SL28SRC02BZI | Silicon Labs | IC CLOCK PCIE GEN3/2 DIF 20TSSOP | تحقيق |
|
SL28SRC02BZCT | Silicon Labs | IC CLOCK PCIE GEN3/2 DIF 20TSSOP | تحقيق |
|
SL28SRC04BZCT | Silicon Labs | IC CLOCK 4PCIE GEN3 24TSSOP | تحقيق |
|
SL28SRC04BZI | Silicon Labs | IC CLOCK 4PCIE GEN3 24TSSOP | تحقيق |
|
SL28SRC02BZC | Silicon Labs | IC CLOCK PCIE GEN3/2 DIF 20TSSOP | تحقيق |
|
SL28SRC04BZC | Silicon Labs | IC CLOCK 4PCIE GEN3 24TSSOP | تحقيق |
|
SL28SRC04BZIT | Silicon Labs | IC CLOCK 4PCIE GEN3 24TSSOP | تحقيق |
|
SL28SRC01BZIT | Silicon Labs | IC CLOCK PCIE GEN3/2 DIF 16TSSOP | تحقيق |
|
SL28SRC01BZI | Silicon Labs | IC CLOCK PCIE GEN3/2 DIF 16TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers