يشترى SL1122A260R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SL1122A260R
- رقم القطعة:
- SL1122A260R
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 260V 10KA THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12457 Pieces
- ورقة البيانات:
- SL1122A260R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SL1122A260R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SL1122A260R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 260V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | SL1122A |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Radial Cylinder, 3 Lead |
| عدد البولنديين: | 3 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SL1122A260R |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 10000A (10kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 10000A (10kA) 3 Pole Through Hole |
| وصف: | GDT 260V 10KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSL1122A260R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1122A260 | Littelfuse Inc. | GDT 260V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1122A350 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1122A090R | Littelfuse Inc. | GDT 90V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1122A200 | Littelfuse Inc. | GDT 200V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1122A450 | Littelfuse Inc. | GDT 450V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1122A450R | Littelfuse Inc. | GDT 450V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1122A250 | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1122A200R | Littelfuse Inc. | GDT 200V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
SL1122A230 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1122A090 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers