يشترى SL1021B600RG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SL1021B600RG
- رقم القطعة:
- SL1021B600RG
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 600V 20KA T/H FAIL SHORT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14707 Pieces
- ورقة البيانات:
- SL1021B600RG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SL1021B600RG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SL1021B600RG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 600V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | SL1021B |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Axial Cylinder, 3 Lead (Radial Bend) |
| عدد البولنديين: | 3 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SL1021B600RG |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| فشل قصيرة: | Yes |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 3 Pole Through Hole |
| وصف: | GDT 600V 20KA T/H FAIL SHORT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSL1021B600RG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1021B600R | Littelfuse Inc. | GDT 600V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1021B600RF | Littelfuse Inc. | GDT 600V 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
|
SL1021B600C | Littelfuse Inc. | GDT 600V 20KA | تحقيق |
|
SL1021B420RG | Littelfuse Inc. | GDT 420V 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
|
SL1021B420R | Littelfuse Inc. | GDT 420V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
SL1021A145RS | Littelfuse Inc. | GDT 145V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1021B600RS | Littelfuse Inc. | GDT 600V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1021B150RS | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1021A300RG | Littelfuse Inc. | GDT 300V 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
|
SL1021A145RG | Littelfuse Inc. | GDT 145V 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
SL1021A600C | Littelfuse Inc. | GDT 600V 10KA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers