يشترى SK082E336MAA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SK082E336MAA
- رقم القطعة:
- SK082E336MAA
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAPACITOR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19137 Pieces
- ورقة البيانات:
- SK082E336MAA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SK082E336MAA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SK082E336MAA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SK082E336MAA |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSK082E336MAA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SK082E336ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
 |
1825J0100222JCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | تحقيق |
|
1111J1000331FQT | Knowles Syfer | CAP CER 330PF 100V C0G/NP0 1111 | تحقيق |
|
2225J0500124KCT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
SK082E226ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
|
2225J2000332JFT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
 |
1206J1000470KAT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | تحقيق |
 |
C321C152KAG5TA | KEMET | CAP CER RAD 1.5NF 250V C0G 10% | تحقيق |
|
1206Y1000471JCT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | تحقيق |
|
0805Y1500101FQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0805 | تحقيق |
|
1812Y0500394MER | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | تحقيق |
|
1210J0630102FFR | Knowles Syfer | CAP CER 1000PF 63V C0G/NP0 1210 | تحقيق |
 |
K390J10C0GF5TL2 | Vishay BC Components | CAP CER 39PF 50V C0G/NP0 RADIAL | تحقيق |
 |
C1206C393K8JAC7800 | KEMET | CAP CER 0.039UF 10V U2J 1206 | تحقيق |
|
2220J0100183GCT | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
 |
C0603C102F1GECAUTO | KEMET | CAP CER 0603 1NF 100V C0G 1% | تحقيق |
|
2220Y0630333MDR | Knowles Syfer | CAP CER 0.033UF 63V X7R 2220 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers