يشترى SI51217-A11AGM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SI51217-A11AGM
- رقم القطعة:
- SI51217-A11AGM
- الصانع:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- وصف:
- IC CLK GEN FACTORY CONFIG TDFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17509 Pieces
- ورقة البيانات:
- SI51217-A11AGM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SI51217-A11AGM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SI51217-A11AGM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SI51217-A11AGM |
| وصف: | IC CLK GEN FACTORY CONFIG TDFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSI51217-A11AGM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SI51219-A14BFTR | Silicon Labs | IC CLK GEN FACTORY CONFIG TSSOP | تحقيق |
|
SI51217-A11AGMR | Silicon Labs | IC CLK GEN FACTORY CONFIG TDFN | تحقيق |
|
SI51214-A1FAGM | Silicon Labs | IC CLK GEN 6TDFN | تحقيق |
|
SI51214-A1FAGMR | Silicon Labs | 6 TDFN TINY CLOCK, 2 LVCMOS OUTP | تحقيق |
|
SI51214-A06625-GM | Silicon Labs | IC CLK GEN FACTORY CONFIG 6TDFN | تحقيق |
|
SI51214-A01AFM | Silicon Labs | IC CLK GEN FACTORY CONFIG 6TDFN | تحقيق |
|
SI51219-A01AFTR | Silicon Labs | IC CLK GEN FACTORY CONFIG 8TSSOP | تحقيق |
|
SI51219-A01AFT | Silicon Labs | IC CLK GEN FACTORY CONFIG 8TSSOP | تحقيق |
 |
SI51211-A01AFM | Silicon Labs | IC CLK GEN FACTORY CONFIG 8TDFN | تحقيق |
|
SI51211-A01AFMR | Silicon Labs | IC CLK GEN FACTORY CONFIG 8TDFN | تحقيق |
|
SI51210-A01AFM | Silicon Labs | IC CLK GEN FACTORY CONFIG 6TDFN | تحقيق |
|
SI51210-A01AFMR | Silicon Labs | IC CLK GEN FACTORY CONFIG 6TDFN | تحقيق |
|
SI51219-A14BFT | Silicon Labs | IC CLK GEN FACTORY CONFIG TSSOP | تحقيق |
|
SI51214-A01AFMR | Silicon Labs | IC CLK GEN FACTORY CONFIG 6TDFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers