يشترى SH300 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SH300
- رقم القطعة:
- SH300
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 300V 5KA 2 POLE SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14874 Pieces
- ورقة البيانات:
- SH300.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SH300 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SH300 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 300V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | SH |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2-SMD, Square End Block |
| اسماء اخرى: | F9941TR |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 23 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SH300 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) 2 Pole Surface Mount |
| وصف: | GDT 300V 5KA 2 POLE SMD |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSH300
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1024B145R | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-09-B3LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2056-20-ALF | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 5KA | تحقيق |
 |
T050013 | Bourns Inc. | GAS DISCHARGE TUBE | تحقيق |
|
SA2-2400-DLT-STD | Bourns Inc. | GDT 2400V -15%, +20% 5KA T/H | تحقيق |
 |
2056-14-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 145V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
GTCA28-351M-R05 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2037-25-B5LF | Bourns Inc. | GDT 250V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
CG31.0LTR | Littelfuse Inc. | GDT 1000V 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1024A400R | Littelfuse Inc. | GDT 400V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCS35-601M-R05-2 | Littelfuse Inc. | GDT 600V 20% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers