يشترى SGTL5000XNLA3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SGTL5000XNLA3
- رقم القطعة:
- SGTL5000XNLA3
- وصف:
- IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19354 Pieces
- ورقة البيانات:
- SGTL5000XNLA3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SGTL5000XNLA3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SGTL5000XNLA3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 1.1 V ~ 2 V, 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 1.62 V ~ 3.6 V |
| اكتب: | Stereo Audio |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-QFN Exposed Pad (3x3) |
| دلتا سيغما: | No |
| سلسلة: | - |
| S / N نسبة، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | 90 / 100 |
| القرار (القطع): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 20-UFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 935314076557 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد ADCS / DACS: | 1 / 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SGTL5000XNLA3 |
| وصف موسع: | Stereo Audio Interface I²C, Serial, SPI™ 20-QFN Exposed Pad (3x3) |
| المدى الديناميكي، ADCS / DACS (ديسيبل) الطباع: | - |
| وصف: | IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN |
| واجهة البيانات: | I²C, Serial, SPI™ |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSGTL5000XNLA3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SGTL5000XNAA3R2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 32-QFN | تحقيق |
|
SGTL5000XNAA3 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 32-QFN | تحقيق |
 |
SGTL5000XNLA3R2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN | تحقيق |
 |
W682310RG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICEBAND CODEC 3V 2CH 20SSOP | تحقيق |
 |
SSM2604CPZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO CODEC LP 20-LFCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers