يشترى SGNMNC3708K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SGNMNC3708K
- رقم القطعة:
- SGNMNC3708K
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14511 Pieces
- ورقة البيانات:
- SGNMNC3708K.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SGNMNC3708K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SGNMNC3708K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 6000V (6kV) |
|---|---|
| حجم / البعد: | Round - 0.710" Dia (18.03mm) |
| سلسلة: | SGNM-Series 3 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SGNMNC3708K |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Non-Magnetic, Sealed |
| وصف موسع: | 6.5 ~ 70pF Trimmer Capacitor 6000V (6kV) Chassis Mount |
| وصف: | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT |
| المدى السعة: | 6.5 ~ 70pF |
| نوع التعديل: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSGNMNC3708K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC3708 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC3706HTT | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC3706E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC3708EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC3706K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC3706 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC3706EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC3708E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC3153EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 3KV CHASS MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers