يشترى SGNMNC1056K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SGNMNC1056K
- رقم القطعة:
- SGNMNC1056K
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 0.5-5PF 6KV CHASS MNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13169 Pieces
- ورقة البيانات:
- SGNMNC1056K.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SGNMNC1056K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SGNMNC1056K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 6000V (6kV) |
|---|---|
| حجم / البعد: | Round - 0.270" Dia (6.86mm) |
| سلسلة: | SGNM-Series 1 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SGNMNC1056K |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Non-Magnetic, Sealed |
| وصف موسع: | 0.5 ~ 5pF Trimmer Capacitor 6000V (6kV) Chassis Mount |
| وصف: | CAP TRIM 0.5-5PF 6KV CHASS MNT |
| المدى السعة: | 0.5 ~ 5pF |
| نوع التعديل: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSGNMNC1056K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC1059 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5 5PF 8.75KV CHAS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC1056 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC1054 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 4KV CHASS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC1059E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 8.75KV CHAS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC1054K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 4KV CHASS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC1056EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC1054E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 4KV CHASS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC1059EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5 5PF 8.75KV CHAS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC1054EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 4KV CHASS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC1056E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
SGNMNC1059K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5 5PF 8.75KV CHAS MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers