يشترى SGM2N60UFTF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SGM2N60UFTF
- رقم القطعة:
- SGM2N60UFTF
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IGBT 600V 2.4A 2.1W SOT-223
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16623 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.SGM2N60UFTF.pdf2.SGM2N60UFTF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SGM2N60UFTF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SGM2N60UFTF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.6V @ 15V, 1.2A |
| اختبار حالة: | 300V, 1.2A, 200 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 15ns/80ns |
| تحويل الطاقة: | 30µJ (on), 13µJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-223-4 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 2.1W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-261-4, TO-261AA |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SGM2N60UFTF |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| بوابة المسؤول: | 9nC |
| وصف موسع: | IGBT 600V 2.4A 2.1W Surface Mount SOT-223-4 |
| وصف: | IGBT 600V 2.4A 2.1W SOT-223 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 10A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 2.4A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSGM2N60UFTF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SGR20N40LTF | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 400V 45W DPAK | تحقيق |
 |
STGP20V60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 167W TO220AB | تحقيق |
 |
IRG8CH20K10D | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | تحقيق |
 |
STGW80V60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 120A 469W TO247 | تحقيق |
 |
IKD06N60RFATMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 12A 100W PG-TO252-3 | تحقيق |
 |
IXGA12N120A2 | IXYS | IGBT 1200V 24A 75W TO263 | تحقيق |
|
IRG7CH46UEF | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers