يشترى SG350 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SG350
- رقم القطعة:
- SG350
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 350V 1KA SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14054 Pieces
- ورقة البيانات:
- SG350.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SG350 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SG350 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 350V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | SG |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1812 (4532 Metric) |
| اسماء اخرى: | F4131TR |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SG350 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 1000A (1kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 1000A (1kA) 2 Pole Surface Mount |
| وصف: | GDT 350V 1KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSG350
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2036-42-B | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCR38-231M-Q10-FS | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
|
SA2-3600-CLB-STD | Bourns Inc. | GDT 3600V 5KA 2 POLE | تحقيق |
 |
SL1024B450RF | Littelfuse Inc. | GDT 450V 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
SG350Q | Littelfuse Inc. | GDT 350V 1KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2035-47-B | Bourns Inc. | GDT 470V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
2037-30-B5 | Bourns Inc. | GDT 300V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCS23-201M-R01-2 | Littelfuse Inc. | GDT 200V 20% 1KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2038-80-SM | Bourns Inc. | GDT 800V 25% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2057-25-BLF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B88069X5591T902 | EPCOS (TDK) | GDT 400V 15% 2.5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
SA2-3600-CLT-STD | Bourns Inc. | GDT 3600V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers