يشترى SG2803J-883B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SG2803J-883B
- رقم القطعة:
- SG2803J-883B
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13072 Pieces
- ورقة البيانات:
- SG2803J-883B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SG2803J-883B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SG2803J-883B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 1.6V @ 500µA, 350mA |
| نوع الترانزستور: | 8 NPN Darlington |
| تجار الأجهزة حزمة: | 18-CDIP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | - |
| اسماء اخرى: | 1259-1084 1259-1084-MIL Q10610783 SG2803J883B |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SG2803J-883B |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 8 NPN Darlington 50V 500mA Through Hole 18-CDIP |
| وصف: | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 1000 @ 350mA, 2V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSG2803J-883B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DMG204A00R | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN/PNP 20V/10V 0.5A MINI6 | تحقيق |
 |
MMDT3946LP4-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A 6DFN | تحقيق |
 |
SG2803J-DESC | Microsemi Corporation | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP | تحقيق |
 |
MPQ2222 | Central Semiconductor Corp | TRANS 4NPN 40V 0.5A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers