يشترى SG2013J-883B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SG2013J-883B
- رقم القطعة:
- SG2013J-883B
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS 7NPN DARL 50V 0.6A 16JDIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14721 Pieces
- ورقة البيانات:
- SG2013J-883B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SG2013J-883B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SG2013J-883B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 1.9V @ 600µA, 500mA |
| نوع الترانزستور: | 7 NPN Darlington |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-CDIP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | - |
| اسماء اخرى: | 1259-1108 1259-1108-MIL |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SG2013J-883B |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 7 NPN Darlington 50V 600mA Through Hole 16-CDIP |
| وصف: | TRANS 7NPN DARL 50V 0.6A 16JDIP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 900 @ 500mA, 2V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSG2013J-883B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMDT3904-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT363 | تحقيق |
 |
DMG204010R | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN/PNP 50V 0.1A MINI6 | تحقيق |
 |
JANTX2N5794 | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 40V 0.6A TO-78 | تحقيق |
 |
2N6988 | Microsemi Corporation | TRANS 4PNP 60V 0.6A 14FLATPACK | تحقيق |
 |
JANTXV2N6990 | Microsemi Corporation | TRANS 4NPN 50V 0.8A 14PIN | تحقيق |
 |
PUMX1,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 40V 0.1A 6TSSOP | تحقيق |
 |
FMY6T148 | Rohm Semiconductor | TRANS NPN/PNP 32V 0.05A 5SMT | تحقيق |
 |
BC847BPDXV6T1 | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 45V 0.1A SOT563 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers