يشترى SERC816 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SERC816
- رقم القطعة:
- SERC816
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC CTRLR INTERFACE SERC 100QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15994 Pieces
- ورقة البيانات:
- SERC816.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SERC816 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SERC816 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-PQFP (14x20) |
| المعايير: | - |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | Sercos |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 100-BQFP |
| اسماء اخرى: | 497-3662 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SERC816 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وظيفة: | Controller |
| وصف موسع: | Sercos Controller Parallel Interface 100-PQFP (14x20) |
| وصف: | IC CTRLR INTERFACE SERC 100QFP |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSERC816
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
USB3813I-1080XY-TR | Microchip Technology | IC USB 2.0 HUB CTLR 3PORT 30CSP | تحقيق |
 |
USB5906/KD | Microchip Technology | IC HUB CNTRL USB 3.1 100VQFN | تحقيق |
 |
SERC816/TR | STMicroelectronics | IC CTRLR INTERFACE SERC 100QFP | تحقيق |
 |
1894K-43LF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CONTROLLER ETHERNET 40VFQFPN | تحقيق |
 |
LAN9313-NU | Microchip Technology | IC ETHERNET SWITCH 2PORT 128TQFP | تحقيق |
 |
IA82050PLC28IR2 | Innovasic Semiconductor | IC ASYNCHRONOUS SERIAL CTRL | تحقيق |
|
USB5826T-I/KD | Microchip Technology | IC HUB CONTROLLER USB 100VQFN | تحقيق |
 |
FT230XQ-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB SERIAL BASIC UART 16QFN | تحقيق |
 |
SC16IS850LIBS,157 | NXP USA Inc. | IC CONTROLLER 24HVQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers