يشترى SEC1110-A5-02NC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SEC1110-A5-02NC
- رقم القطعة:
- SEC1110-A5-02NC
- وصف:
- IC SMART CARD CTLR 16QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19689 Pieces
- ورقة البيانات:
- SEC1110-A5-02NC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SEC1110-A5-02NC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SEC1110-A5-02NC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QFN (5x5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SEC1110-A5-02NC |
| السطح البيني: | SPI Serial, USB, UART |
| وصف موسع: | Smart Card Interface 16-QFN (5x5) |
| وصف: | IC SMART CARD CTLR 16QFN |
| التطبيقات: | Smart Card |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSEC1110-A5-02NC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SEC1110-A5-02-TR | Microchip Technology | IC SMART CARD CTLR 16QFN | تحقيق |
|
SEC1110-A5-02 | Microchip Technology | IC SMART CARD CTLR 16QFN | تحقيق |
|
SEC1110-A5-02NC-TR | Microchip Technology | IC SMART CARD CTLR 16QFN | تحقيق |
 |
SEC1100-A5-02-TR | Microchip Technology | IC SMART CARD BRIDGE USB 16QFN | تحقيق |
 |
DS90CR211MTDX | Texas Instruments | IC TX CHANNEL LINK 21BIT 48TSSOP | تحقيق |
|
SEC1110I-A5-02 | Microchip Technology | IC SMART CARD CTLR 16QFN | تحقيق |
|
TLK1101ERGPT | Texas Instruments | IC 11.3GBPS CABLE/PCB EQ 20QFN | تحقيق |
|
SEC1110I-A5-02-TR | Microchip Technology | IC SMART CARD CTLR 16QFN | تحقيق |
 |
PI7C8150BNDI | Diodes Incorporated | IC PCI-PCI BRIDGE ASYNC 256BGA | تحقيق |
|
SEC1100-A5-02 | Microchip Technology | IC SMART CARD BRIDGE USB 16QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers