يشترى SE500 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SE500
- رقم القطعة:
- SE500
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 500V 500A SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13497 Pieces
- ورقة البيانات:
- SE500.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SE500 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SE500 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 500V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | SE |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SE500 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 500A |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 500A 2 Pole Surface Mount |
| وصف: | GDT 500V 500A SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSE500
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2026-25-C8 | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2053-30-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 3KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2027-35-A | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 10KA | تحقيق |
 |
SG300 | Littelfuse Inc. | GDT 300V 1KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2026-60-CLF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCA26-601M-R05 | Littelfuse Inc. | GDT 600V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
PMT3(310)23004F | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
GTCS35-421M-R05-2 | Littelfuse Inc. | GDT 420V 20% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
SL1010A090SMF | Littelfuse Inc. | GDT 90V 5KA SMD FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2026-23-C2F | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
|
GTCS35-900M-R05-2 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
CG31.1L | Littelfuse Inc. | GDT 1100V 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers