يشترى SDIO101AIHRE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SDIO101AIHRE
- رقم القطعة:
- SDIO101AIHRE
- وصف:
- IC FLASH MEMORY CTRLR 60HXQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19225 Pieces
- ورقة البيانات:
- SDIO101AIHRE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SDIO101AIHRE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SDIO101AIHRE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 60-HXQFN, 60-UTLP (5x5) |
| المعايير: | - |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 60-XFQFN Dual Rows, Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 935300281551 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | SDIO101AIHRE |
| السطح البيني: | Parallel |
| وظيفة: | Host Controller |
| وصف موسع: | Host Controller Parallel Interface 60-HXQFN, 60-UTLP (5x5) |
| وصف: | IC FLASH MEMORY CTRLR 60HXQFN |
| الحالي - توريد: | 460µA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSDIO101AIHRE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KSZ8873MLL-AM | Microchip Technology | IC ETHERNET SWITCH 3PORT 64-LQFP | تحقيق |
 |
SDIO101AIHRZ | NXP USA Inc. | IC FLASH MEMORY CTRLR 60HXQFN | تحقيق |
 |
FT4232H-56Q MINI MDL | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC MINI MODULE USB/FIFO 56QFN | تحقيق |
 |
SDIO101IHR,551 | NXP USA Inc. | IC FLASH MEMORY CTRL 60HXQFN | تحقيق |
|
SDIO101IHR,515 | NXP USA Inc. | IC FLASH MEMORY CTRLR 60HXQFN | تحقيق |
 |
CS4210VJG | Texas Instruments | IC CONTROLLER GEODE OHCI 100LQFP | تحقيق |
 |
ADM6996FCX-AD-R-1 | Infineon Technologies | IC SWITCH ETHER 5PORT 128-FQFP | تحقيق |
 |
PI7C9X754ZBE | Diodes Incorporated | IC CONTROLLER UART DUAL 48TQFN | تحقيق |
 |
SC18IS601IBS,151 | NXP USA Inc. | IC SPI TO I2C BUS 24-HVQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers