يشترى SD1224-02 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SD1224-02
- رقم القطعة:
- SD1224-02
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 60W 5A M113
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19892 Pieces
- ورقة البيانات:
- SD1224-02.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SD1224-02 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SD1224-02 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 35V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | M113 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 60W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | M113 |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SD1224-02 |
| ربح: | 7.6dB |
| تردد - تحول: | 175MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 35V 5A 175MHz 60W Chassis Mount M113 |
| وصف: | TRANS RF BIPO 60W 5A M113 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 20 @ 500mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSD1224-02
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR 360F E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 6V TSFP-3 | تحقيق |
 |
BFU520YX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA 6TSSOP | تحقيق |
 |
SD1224 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 60W 5A M135 | تحقيق |
 |
MAX2601ESA | Maxim Integrated | IC TRANS 3.6V 1W RF PWR 8-SOIC | تحقيق |
 |
BFG590/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 15V 5GHZ SOT143B | تحقيق |
 |
2SC5754-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | تحقيق |
 |
2SC5108-Y,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 10V 1GHZ SSM | تحقيق |
 |
BFR505T,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT-416 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers