يشترى SCM1245MF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SCM1245MF
- رقم القطعة:
- SCM1245MF
- الصانع:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- وصف:
- IC BRIDGE DRIVER PAR SCM33
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16677 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.SCM1245MF.pdf2.SCM1245MF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SCM1245MF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SCM1245MF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 13.5 V ~ 16.5 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 400V (Max) |
| تكنولوجيا: | IGBT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 33-PowerDIP LF2552 |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 33-PowerDIP (1.307", 33.20mm) Exposed Pad |
| تكوين الناتج: | Half Bridge (3) |
| اسماء اخرى: | SCM1245MF DK |
| درجة حرارة التشغيل: | 125°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SCM1245MF |
| نوع التحميل: | Inductive |
| السطح البيني: | Logic |
| الميزات: | Auto Restart, Bootstrap Circuit |
| حماية الأخطاء: | Current Limiting, Over Temperature, UVLO |
| وصف موسع: | Half Bridge (3) Driver AC Motors IGBT 33-PowerDIP LF2552 |
| وصف: | IC BRIDGE DRIVER PAR SCM33 |
| الحالي - الناتج الذروة: | 30A |
| الحالي - إخراج / قناة: | 20A |
| التطبيقات: | AC Motors |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSCM1245MF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SCM1241M | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR SCM33 | تحقيق |
 |
SCM1243MF | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR SCM33 | تحقيق |
 |
MP86884DQKTE-LF-Z | Monolithic Power Systems Inc. | IC HALF-BRIDGE PWM TQFN | تحقيق |
|
SCM1246MF | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR SCM33 | تحقيق |
 |
BM6204FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DVR 3PH BRUSHLSS 54SSOP | تحقيق |
 |
UPD166028T1K-E1-AY#YE | Renesas Electronics America | IC IPD HIGH SIDE DVR HSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers