يشترى SCCX50B207VSB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SCCX50B207VSB
- رقم القطعة:
- SCCX50B207VSB
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAPACITOR 200F 2.7V SOLDER LUG
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17579 Pieces
- ورقة البيانات:
- SCCX50B207VSB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SCCX50B207VSB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SCCX50B207VSB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.7V |
|---|---|
| تسامح: | -5%, +25% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| سلسلة: | SCC |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Solder Lug |
| اسماء اخرى: | 478-10025 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 65°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SCCX50B207VSB |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| تباعد الرصاص: | 0.394" (10.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 2.047" (52.00mm) |
| وصف موسع: | 200F -5%, +25%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Solder Lug 6 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 6 mOhm @ 1MHz |
| وصف: | CAPACITOR 200F 2.7V SOLDER LUG |
| مواسعة: | 200F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSCCX50B207VSB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DDSC2R5LGN242K54BS | United Chemi-Con | CAP 2400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
JUK0E276MHD | Nichicon | CAP 27F 2.5V 20% THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B49410A2205Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 200F -10% +30% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
MAL219691141E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 1.4V SNAP | تحقيق |
 |
DH-5R5D473T | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers