يشترى SAF-XC167CI-32F20F BB-A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SAF-XC167CI-32F20F BB-A
- رقم القطعة:
- SAF-XC167CI-32F20F BB-A
- وصف:
- IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14783 Pieces
- ورقة البيانات:
- SAF-XC167CI-32F20F BB-A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SAF-XC167CI-32F20F BB-A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SAF-XC167CI-32F20F BB-A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 2.35 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-TQFP (20x20) |
| سرعة: | 20MHz |
| سلسلة: | XC16x |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 12K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 256KB (256K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 144-LQFP |
| اسماء اخرى: | FX167CI32F20FBBANT FX167CI32F20FBBAXT SAFXC167CI32F20FBBAT SP000098776 SP000224700 SP000224701 |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 103 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SAF-XC167CI-32F20F BB-A |
| وصف موسع: | C166SV2 XC16x Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 256KB (256K x 8) FLASH 144-TQFP (20x20) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144TQFP |
| محولات البيانات: | A/D 16x8/10b |
| الحجم الأساسية: | 16-Bit |
| النواة: | C166SV2 |
| الاتصال: | CAN, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSAF-XC167CI-32F20F BB-A
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers