يشترى SAA7706H/N210,557 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SAA7706H/N210,557
- رقم القطعة:
- SAA7706H/N210,557
- وصف:
- IC CAR RADIO DSP 80-QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17337 Pieces
- ورقة البيانات:
- SAA7706H/N210,557.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SAA7706H/N210,557 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SAA7706H/N210,557 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| الجهد - كور: | 3.30V |
| اكتب: | Car Signal Processor |
| تجار الأجهزة حزمة: | 80-PQFP (14x20) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 80-BQFP |
| اسماء اخرى: | 935270285557 SAA7706H/N210 SAA7706H/N210-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي: | - |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SAA7706H/N210,557 |
| السطح البيني: | I²C, I²S, LSB, SPDIF |
| وصف: | IC CAR RADIO DSP 80-QFP |
| أسعار مدار الساعة: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSAA7706H/N210,557
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SAA7706H/N210S,518 | NXP USA Inc. | IC DSP CAR RADIO 80QFP | تحقيق |
|
SAA7706H/N210,518 | NXP USA Inc. | IC CAR RADIO DSP 80-QFP | تحقيق |
|
SAA7706H/N107,557 | NXP USA Inc. | IC CAR RADIO DSP 80-QFP | تحقيق |
|
SAA7706H/N107S,518 | NXP USA Inc. | IC DSP CAR RADIO 80QFP | تحقيق |
|
SAA7709H/N103S,518 | NXP USA Inc. | IC DSP CAR RADIO 80QFP | تحقيق |
|
SAA7706H/N107S,557 | NXP USA Inc. | IC DSP CAR RADIO 80QFP | تحقيق |
|
SAA7706H/N210S,557 | NXP USA Inc. | IC DSP CAR RADIO 80QFP | تحقيق |
|
SAA7706H/N107,518 | NXP USA Inc. | IC CAR RADIO DSP 80-QFP | تحقيق |
|
SAA7709H/N109S,518 | NXP USA Inc. | IC DSP CAR RADIO 80QFP | تحقيق |
|
SAA7709H/N105,518 | NXP USA Inc. | IC DSP CAR RADIO 80QFP | تحقيق |
|
SAA7709H/N107S,518 | NXP USA Inc. | IC DSP CAR RADIO 80QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers