يشترى SA575DTBR2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SA575DTBR2
- رقم القطعة:
- SA575DTBR2
- وصف:
- IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15429 Pieces
- ورقة البيانات:
- SA575DTBR2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SA575DTBR2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SA575DTBR2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 7 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| مواصفات: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SA575DTBR2 |
| السطح البيني: | Analog |
| وظيفة: | Compandor |
| وصف موسع: | Audio Compandor 2 Channel 20-TSSOP |
| وصف: | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-TSSOP |
| التطبيقات: | Consumer Audio, Telecommunication Systems |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSA575DTBR2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DRV134PAG4 | Texas Instruments | IC AUDIO DIFF LINE DRIVER 8-DIP | تحقيق |
 |
SA575NG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-DIP | تحقيق |
 |
SA575DTBR2G | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-TSSOP | تحقيق |
|
SA575DTBG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-TSSOP | تحقيق |
 |
SA575DR2G | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-SOIC | تحقيق |
|
SA575DR2 | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-SOIC | تحقيق |
|
SA575D | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-SOIC | تحقيق |
|
SA575DTB | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-TSSOP | تحقيق |
|
SA575DG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-SOIC | تحقيق |
|
DIX9211PT | Texas Instruments | IC TXRX DIX 216KHZ 3.3V 48LQFP | تحقيق |
|
SA575N | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers