يشترى SA5217D/01,118 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SA5217D/01,118
- رقم القطعة:
- SA5217D/01,118
- وصف:
- IC POSTAMP 75MHZ 20SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12420 Pieces
- ورقة البيانات:
- SA5217D/01,118.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SA5217D/01,118 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SA5217D/01,118 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Postamplifier |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SO |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| اسماء اخرى: | 935275247118 SA5217D/01-T SA5217D/01-T-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SA5217D/01,118 |
| وصف موسع: | Postamplifier IC Optical Networks 20-SO |
| وصف: | IC POSTAMP 75MHZ 20SOIC |
| التطبيقات: | Optical Networks |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSA5217D/01,118
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SA5212AD/01,112 | NXP USA Inc. | IC OPAMP TRANSIMP 140MHZ 8SO | تحقيق |
 |
SA5211D/01,118 | NXP USA Inc. | IC OPAMP TRANSIMP 180MHZ 14SO | تحقيق |
|
SA5211D,602 | NXP USA Inc. | IC OPAMP TRANSIMP 180MHZ 14SO | تحقيق |
 |
SY88289HLMG | Microchip Technology | IC CML LIMITING AMP 16MLF | تحقيق |
|
SA5211D/01,112 | NXP USA Inc. | IC OPAMP TRANSIMP 180MHZ 14SO | تحقيق |
|
SA5212AD,602 | NXP USA Inc. | IC OPAMP TRANSIMP 140MHZ 8SO | تحقيق |
|
SA5212AD/01,118 | NXP USA Inc. | IC OPAMP TRANSIMP 140MHZ 8SO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers