يشترى SA301E334ZAC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SA301E334ZAC
- رقم القطعة:
- SA301E334ZAC
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP CER 0.33UF 100V Z5U AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19025 Pieces
- ورقة البيانات:
- SA301E334ZAC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SA301E334ZAC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SA301E334ZAC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | Z5U |
| حجم / البعد: | 0.150" Dia x 0.290" L (3.81mm x 7.37mm) |
| سلسلة: | SpinGuard® SA |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Box (TB) |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | 10°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SA301E334ZAC |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 0.33µF -20%, +80% 100V Ceramic Capacitor Z5U Axial |
| وصف: | CAP CER 0.33UF 100V Z5U AXIAL |
| مواسعة: | 0.33µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSA301E334ZAC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SA301E334ZAA | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 100V Z5U AXIAL | تحقيق |
|
SA301E104ZAA | AVX Corporation | CAP CER 0.1UF 100V Z5U AXIAL | تحقيق |
|
SA301A392FAA | AVX Corporation | CAP CER 3900PF 100V NP0 AXIAL | تحقيق |
|
SA301E334MAA | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 100V Z5U AXIAL | تحقيق |
|
SA301C393KAA | AVX Corporation | CAP CER 0.039UF 100V X7R AXIAL | تحقيق |
|
SA301A222GAB | AVX Corporation | CAP CER 2200PF 100V NP0 AXIAL | تحقيق |
|
SA301E334MAR | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 100V Z5U AXIAL | تحقيق |
|
SA301E334MAC | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 100V Z5U AXIAL | تحقيق |
|
SA301E334MARC | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 100V Z5U AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers