يشترى S70FL256P0XBHI210B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
S70FL256P0XBHI210B
- رقم القطعة:
- S70FL256P0XBHI210B
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC FLASH NOR 256MB 24FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15738 Pieces
- ورقة البيانات:
- S70FL256P0XBHI210B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل S70FL256P0XBHI210B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك S70FL256P0XBHI210B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| سرعة: | 104MHz |
| سلسلة: | FL-P |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256Mb (32M x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | S70FL256P0XBHI210B |
| السطح البيني: | SPI-MIO |
| وصف: | IC FLASH NOR 256MB 24FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لS70FL256P0XBHI210B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
S70FL256P0XBHI210A | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH NOR 256MB 24FBGA | تحقيق |
 |
S70FL01GSAGMFV010 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 1GBIT 133MHZ 16SOIC | تحقيق |
 |
S70FL01GSAGBHAC10 | Cypress Semiconductor Corp | IC 1G FLASH MEMORY | تحقيق |
 |
S70FL256P0XMFI001 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 256MBIT 104MHZ 16SOIC | تحقيق |
|
S70FL01GSAGMFI011 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 1GBIT 133MHZ 16SOIC | تحقيق |
|
S70FL01GSDPMFV011 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 1GBIT 80MHZ 16SOIC | تحقيق |
|
S70FL01GSAGMFV011 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 1GBIT 133MHZ 16SOIC | تحقيق |
 |
S70FL01GSAGBHIC10 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 1GBIT 133MHZ 24BGA | تحقيق |
|
S70FL01GSAGMFI010 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 1GBIT 133MHZ 16SOIC | تحقيق |
|
S70FL01GSAGMFI013 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 1GBIT 133MHZ 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers