يشترى S26KL512SDABHN030 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
S26KL512SDABHN030
- رقم القطعة:
- S26KL512SDABHN030
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC 512 MEG
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13156 Pieces
- ورقة البيانات:
- S26KL512SDABHN030.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل S26KL512SDABHN030 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك S26KL512SDABHN030 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-FBGA (6x8) |
| سرعة: | 100MHz |
| سلسلة: | HyperFlash™ KL |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 24-VBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 512Mb (64M x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | S26KL512SDABHN030 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC 512 MEG |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لS26KL512SDABHN030
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
S26KL512SDABHV030 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 512MBIT 100MHZ 24FBGA | تحقيق |
|
S26KL512SDABHB030 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 512MBIT 100MHZ FBGA | تحقيق |
|
S26KL512SDABHA020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 512MBIT 100MHZ 24FBGA | تحقيق |
|
S26KL512SDABHI020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 512MBIT 100MHZ 24FBGA | تحقيق |
|
S26KL512SDABHA030 | Cypress Semiconductor Corp | FLASH MEMORY NOR | تحقيق |
|
S26KL512SDABHN020 | Cypress Semiconductor Corp | IC 512 MEG | تحقيق |
|
S26KL512SDABHV020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 512MBIT 100MHZ 24FBGA | تحقيق |
|
S26KL512SDABHM030 | Cypress Semiconductor Corp | IC 512 MEG | تحقيق |
|
S26KL512SDABHI030 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 512MBIT 100MHZ FBGA | تحقيق |
|
S26KL512SDABHB020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 512MBIT 100MHZ 24FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers