يشترى S26KL256SDABHV020 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
S26KL256SDABHV020
- رقم القطعة:
- S26KL256SDABHV020
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC FLASH 256MBIT 100MHZ 24FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17604 Pieces
- ورقة البيانات:
- S26KL256SDABHV020.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل S26KL256SDABHV020 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك S26KL256SDABHV020 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-FBGA (6x8) |
| سرعة: | 100MHz |
| سلسلة: | HyperFlash™ KL |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 24-VBGA |
| اسماء اخرى: | 428-3732 S26KL256SDABHV020-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256Mb (32M x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | S26KL256SDABHV020 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 256MBIT 100MHZ 24FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لS26KL256SDABHV020
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
S26KL256SDABHN020 | Cypress Semiconductor Corp | IC 256 MEG | تحقيق |
|
S26KL256SDABHI020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 256MBIT 100MHZ 24FBGA | تحقيق |
|
S26KL256SDABHA030 | Cypress Semiconductor Corp | FLASH MEMORY NOR | تحقيق |
|
S26KL256SDABHN030 | Cypress Semiconductor Corp | IC 256 MEG | تحقيق |
|
S26KL256SDABHB030 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 256MBIT 100MHZ FBGA | تحقيق |
|
S26KL256SDABHM030 | Cypress Semiconductor Corp | IC 256 MEG | تحقيق |
|
S26KL256SDABHB020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 256MBIT 100MHZ 24FBGA | تحقيق |
|
S26KL256SDABHA020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 256MBIT 100MHZ 24FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers