يشترى S1D15712D01B000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
S1D15712D01B000
- رقم القطعة:
- S1D15712D01B000
- الصانع:
- Epson
- وصف:
- IC DRIVER LCD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17577 Pieces
- ورقة البيانات:
- S1D15712D01B000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل S1D15712D01B000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك S1D15712D01B000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Display Driver |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | Chip |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Die |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | S1D15712D01B000 |
| وصف: | IC DRIVER LCD |
| التطبيقات: | LCD Display |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لS1D15712D01B000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
S1D15711D00B000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC DRIVER LCD | تحقيق |
|
S1D15710D10B000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC DRIVER LCD | تحقيق |
 |
BA7665AFS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DRIVER 3CH 75 OHM SSOP-A16 TR | تحقيق |
|
S1D15721D01B000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC DRIVER LCD | تحقيق |
|
S1D15710D11B000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC DRIVER LCD | تحقيق |
 |
GS9065BCFUE3 | Semtech Corporation | IC RECLOCKER SMPTE 64LQFP | تحقيق |
 |
MAX4928AETN+T | Maxim Integrated | IC DISPLAY-PORT/PCIE SW 56-TQFN | تحقيق |
 |
TMDS250PAGR | Texas Instruments | IC 2:1 DVI/HDMI SWITCH 64-TQFP | تحقيق |
 |
MAX9524ATC+T | Maxim Integrated | IC STD-DEF VID FILT AMP 12TQFN | تحقيق |
 |
TW8825-LA1-CR | Intersil | IC LCD VIDEO PROCESSOR 128-LQFP | تحقيق |
 |
NJM2258L | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO EQUALIZER 22-SDIP | تحقيق |
|
S1D15722D01B000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC DRIVER LCD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers