يشترى RSMF1JT3K30 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RSMF1JT3K30
- رقم القطعة:
- RSMF1JT3K30
- الصانع:
- Stackpole Electronics, Inc.
- وصف:
- RES 3.3K OHM 1W 5% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18572 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.RSMF1JT3K30.pdf2.RSMF1JT3K30.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RSMF1JT3K30 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RSMF1JT3K30 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±200ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | Axial |
| حجم / البعد: | 0.126" Dia x 0.354" L (3.20mm x 9.00mm) |
| سلسلة: | RSMF |
| المقاومة (أوم): | 3.3k |
| السلطة (واتس): | 1W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Axial |
| اسماء اخرى: | RSM 1 3.3K 5% R RSM 1 3.3K 5% R-ND RSM13.3K5%R RSM13.3K5%R-ND RSM13.3KJR RSM13.3KJR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 200°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RSMF1JT3K30 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Flame Proof, Safety |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 3.3k Ohm ±5% 1W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| وصف: | RES 3.3K OHM 1W 5% AXIAL |
| تركيب: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRSMF1JT3K30
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers