يشترى RSE116701 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RSE116701
- رقم القطعة:
- RSE116701
- الصانع:
- Amphenol Pcd
- وصف:
- LOW PROFILE, 2 POLE/10 AMP, WC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18551 Pieces
- ورقة البيانات:
- RSE116701.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RSE116701 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RSE116701 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RSE116701 |
| وصف موسع: | Relay |
| وصف: | LOW PROFILE, 2 POLE/10 AMP, WC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRSE116701
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE116754-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE116703-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE116749 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 3 POLE/10 AMP, WC | تحقيق |
|
RSE116763-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE116703 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 2 POLE/10 AMP, WC | تحقيق |
|
RSE116700 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 2 POLE/10 AMP, LC | تحقيق |
|
RSE116760-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE116755 | Amphenol PCD | LOW PROFILE | تحقيق |
|
RSE116761 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 6 POLE/10 AMP, WC | تحقيق |
|
RSE116748 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 3 POLE/10 AMP, LC | تحقيق |
|
RSE116702-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE116755-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE116700-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE116702 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 2 POLE/10 AMP, LC | تحقيق |
|
RSE116701-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE116753-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers