يشترى RSE112036 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RSE112036
- رقم القطعة:
- RSE112036
- الصانع:
- Amphenol Pcd
- وصف:
- 1 POLE/25 AMP, WC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13085 Pieces
- ورقة البيانات:
- RSE112036.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RSE112036 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RSE112036 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RSE112036 |
| وصف موسع: | Relay |
| وصف: | 1 POLE/25 AMP, WC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRSE112036
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE112044 | Amphenol PCD | 1 POLE/25 AMP, WC | تحقيق |
|
RSE112044-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE112039-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE112034-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE112035-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE112061-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE112060-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE112065 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 3 POLE/25 AMP, WC | تحقيق |
|
RSE112039 | Amphenol PCD | 1 POLE/25 AMP | تحقيق |
|
RSE112061 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 3 POLE/25 AMP, WC | تحقيق |
|
RSE112063 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 3 POLE/25 AMP, WC | تحقيق |
|
RSE112035 | Amphenol PCD | 1 POLE/25 AMP, | تحقيق |
|
RSE112062-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE112036-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE112067 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 3 POLE/25 AMP, WC | تحقيق |
|
RSE112034 | Amphenol PCD | 1 POLE/25 AMP, | تحقيق |
|
RSE112062 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 3 POLE/25 AMP, LC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers