يشترى RS80G561MDN1JT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RS80G561MDN1JT
- رقم القطعة:
- RS80G561MDN1JT
- الصانع:
- Nichicon
- وصف:
- CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13465 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.RS80G561MDN1JT.pdf2.RS80G561MDN1JT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RS80G561MDN1JT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RS80G561MDN1JT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 4V |
|---|---|
| اكتب: | Polymer |
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| سلسلة: | FPCAP, RS8 |
| تموج الحالي - التردد المنخفض: | 500mA @ 120Hz |
| تموج الحالي - عالية التردد: | 5A @ 100kHz |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Box (TB) |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 493-4036-3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RS80G561MDN1JT |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | 0.098" (2.50mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.315" (8.00mm) |
| وصف موسع: | 560µF ±20% 4V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 7 mOhm 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 7 mOhm |
| وصف: | CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H |
| مواسعة: | 560µF |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRS80G561MDN1JT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RS80G561MDNASQPX | Nichicon | CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H | تحقيق |
|
RS80G561MDN1 | Nichicon | CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H | تحقيق |
|
RS80G561MDNASQ | Nichicon | CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H | تحقيق |
 |
RS80G561MDNASQJT | Nichicon | CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H | تحقيق |
|
RS80G561MDN1PX | Nichicon | CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers