يشترى RPS0500DH1001JB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RPS0500DH1001JB
- رقم القطعة:
- RPS0500DH1001JB
- الصانع:
- MCB Industrie / Vishay
- وصف:
- RES CHAS MNT 1K OHM 5% 500W
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19317 Pieces
- ورقة البيانات:
- RPS0500DH1001JB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RPS0500DH1001JB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RPS0500DH1001JB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±150ppm/°C |
| حجم / البعد: | 2.874" L x 2.362" W (73.00mm x 60.00mm) |
| سلسلة: | RPS 500 |
| المقاومة (أوم): | 1k |
| السلطة (واتس): | 500W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Box |
| اسماء اخرى: | RPSDH-1.0KA |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد ميزة: | Flanges |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RPS0500DH1001JB |
| قيادي نمط: | M4 Threaded |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.063" (27.00mm) |
| الميزات: | Pulse Withstanding |
| معدل الفشل: | - |
| وصف: | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 500W |
| تركيب: | Thick Film |
| طلاء، نوع السكن: | Aluminum Oxide |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRPS0500DH1001JB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RPS0500DH1R00JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 500W | تحقيق |
|
RPS0500DH22R0JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 22 OHM 5% 500W | تحقيق |
|
RPS0500DH47R0JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 500W | تحقيق |
|
RPS0500DH1000JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 500W | تحقيق |
|
RPS0500DH10R0JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 500W | تحقيق |
|
RPS0500DH4R70JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 500W | تحقيق |
|
RPS0500DH4700JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 500W | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers