يشترى RNMF12FTD4M75 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RNMF12FTD4M75
- رقم القطعة:
- RNMF12FTD4M75
- الصانع:
- Stackpole Electronics, Inc.
- وصف:
- RES 4.75M OHM 1/2W 1% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12780 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.RNMF12FTD4M75.pdf2.RNMF12FTD4M75.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RNMF12FTD4M75 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RNMF12FTD4M75 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | Axial |
| حجم / البعد: | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
| سلسلة: | RNMF |
| المقاومة (أوم): | 4.75M |
| السلطة (واتس): | 0.5W, 1/2W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Axial |
| اسماء اخرى: | RNM 1/2 T1 4.75M 1% R RNM 1/2 T1 4.75M 1% R-ND RNM1/2T14.75M1%R RNM1/2T14.75M1%R-ND RNM1/2T14.75MFR RNM1/2T14.75MFR-ND RNMF 1/2 T1 4.75M 1% R RNMF 1/2 T1 4.75M 1% R-ND RNMF1/2T14.75M1%R RNMF1/2T14.75M1%R-ND RNMF1/2T14.75MFR RNMF1/2T14.75MFR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RNMF12FTD4M75 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Flame Retardant Coating, Safety |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 4.75M Ohm ±1% 0.5W, 1/2W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Metal Film |
| وصف: | RES 4.75M OHM 1/2W 1% AXIAL |
| تركيب: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRNMF12FTD4M75
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers