يشترى RN779DT146 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RN779DT146
- رقم القطعة:
- RN779DT146
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- DIODE PIN 50V 50MA SMD3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15314 Pieces
- ورقة البيانات:
- RN779DT146.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RN779DT146 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RN779DT146 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 50V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SMD3 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | RN779DT146TR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RN779DT146 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - 1 Pair Series Connection 50V 50mA SMD3 |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - 1 Pair Series Connection |
| وصف: | DIODE PIN 50V 50MA SMD3 |
| الحالي - الحد الأقصى: | 50mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.9pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRN779DT146
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBD301LT3 | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY 200MW 30V SOT-23 | تحقيق |
 |
HSMS-282C-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SER 15V SOT323 | تحقيق |
 |
S392D-HG3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN SOT23-HG3 | تحقيق |
 |
RN779FT106 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN HF SW 50V 50MA UMD3 | تحقيق |
 |
MADL-011012-001 | M/A-Com Technology Solutions | 360 W CW POWER LIMITER | تحقيق |
 |
BAR 64-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 150V 100MA SC-79 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers