يشترى RN739DT146 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RN739DT146
- رقم القطعة:
- RN739DT146
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- DIODE PIN HF SW 50V 50MA SOT-346
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13278 Pieces
- ورقة البيانات:
- RN739DT146.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RN739DT146 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RN739DT146 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 50V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SMD3 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 100mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | RN739DT146-ND RN739DT146TR |
| درجة حرارة التشغيل: | 125°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RN739DT146 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - 1 Pair Series Connection 50V 50mA 100mW SMD3 |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - 1 Pair Series Connection |
| وصف: | DIODE PIN HF SW 50V 50MA SOT-346 |
| الحالي - الحد الأقصى: | 50mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.4pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRN739DT146
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BA782S-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD323 | تحقيق |
 |
RN739FT106 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA 3UMD TR | تحقيق |
 |
BAP64-05W-TP | Micro Commercial Co | DIODE RF PIN 175V 100MA SOT323 | تحقيق |
 |
BAT 15-099LRH E6327 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA TSLP-4 | تحقيق |
 |
HSMS-2813-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-23 | تحقيق |
 |
BAR 50-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 50V 100MA SC-79 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers