يشترى RN142ZS12ATE61 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RN142ZS12ATE61
- رقم القطعة:
- RN142ZS12ATE61
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- DIODE PIN HF SW 30V 50MA HMD12
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12442 Pieces
- ورقة البيانات:
- RN142ZS12ATE61.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RN142ZS12ATE61 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RN142ZS12ATE61 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 30V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | HMD12 (2.4x0.8) |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 1.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 12-XFDFN |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RN142ZS12ATE61 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - 6 Independent 30V 50mA HMD12 (2.4x0.8) |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - 6 Independent |
| وصف: | DIODE PIN HF SW 30V 50MA HMD12 |
| الحالي - الحد الأقصى: | 50mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.45pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRN142ZS12ATE61
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HMPP-3860-BLK | Broadcom Limited | DIODE PIN RF SGL 50V 1A MINIPAK | تحقيق |
 |
BAR 90-098L4 E6327 | Infineon Technologies | DIODE PIN ANTI 80V 100MA TSLP4-4 | تحقيق |
 |
RN142ZST2R | Rohm Semiconductor | DIODE PIN 30V 50MA GMD2 | تحقيق |
 |
RN142ZS8ATE61 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN HF SW 30V 50MA HMD8 | تحقيق |
 |
RN142GT2R | Rohm Semiconductor | PIN DIODE 60V 100MA VMD2 | تحقيق |
 |
RN142VTE-17 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN 60V UMD | تحقيق |
 |
RN142STE61 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN 60V 100MA EMD2 TR | تحقيق |
 |
HSMP-3893-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | تحقيق |
 |
BAT 15-099 E6327 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SOT-143 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers