يشترى RMLV0408EGSB-4S2#HA0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RMLV0408EGSB-4S2#HA0
- رقم القطعة:
- RMLV0408EGSB-4S2#HA0
- الصانع:
- Renesas Electronics America
- وصف:
- IC SRAM 4MBIT 45NS 32TSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12699 Pieces
- ورقة البيانات:
- RMLV0408EGSB-4S2#HA0.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RMLV0408EGSB-4S2#HA0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RMLV0408EGSB-4S2#HA0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-TSOP II |
| سرعة: | 45ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-SOIC (0.400", 10.16mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 4Mb (512K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع الجزء رقم: | RMLV0408EGSB-4S2#HA0 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 4MBIT 45NS 32TSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRMLV0408EGSB-4S2#HA0
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RMLV0408EGSA-4S2#KA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 4MBIT 45NS 32STSOP | تحقيق |
 |
RMLV0408EGSP-4S2#HA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 4MBIT 45NS 32SOP | تحقيق |
|
RMLV0408EGSB-4S2#AA1 | Renesas Electronics America | IC SRAM 4MBIT 45NS 32TSOP | تحقيق |
 |
RMLV0408EGSB-4S2#AA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 4MBIT 45NS 32TSOP | تحقيق |
|
RMLV0408EGSA-4S2#KA1 | Renesas Electronics America | IC SRAM 4MBIT 45NS 32STSOP | تحقيق |
|
RMLV0408EGSB-4S2#HA1 | Renesas Electronics America | IC SRAM 4MBIT 45NS 32TSOP | تحقيق |
|
RMLV0408EGSP-4S2#CA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 4MBIT 45NS 32SOP | تحقيق |
|
RMLV0408EGSA-4S2#AA1 | Renesas Electronics America | IC SRAM 4MBIT 45NS 32STSOP | تحقيق |
|
RMLV0408EGSA-4S2#AA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 4MBIT 45NS 32STSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers