يشترى RM78700 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RM78700
- رقم القطعة:
- RM78700
- وصف:
- SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13553 Pieces
- ورقة البيانات:
- RM78700.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RM78700 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RM78700 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| سلسلة: | RM, SCHRACK |
| اسماء اخرى: | 1419118-6 PB928 |
| عدد المراكز: | 11 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RM78700 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | RM, SCHRACK |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Relay Socket Chassis Mount |
| وصف: | SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRM78700
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RM78705 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY SCREW RM SERIES | تحقيق |
 |
RM78704 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET SCREW RM SERIES | تحقيق |
 |
RM78702 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET PC RM SERIES | تحقيق |
 |
JRS200111 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE WC | تحقيق |
 |
2967222 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCKS | تحقيق |
 |
8869500000 | Weidmuller | SRC-I 2CO P | تحقيق |
|
RSE116668-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
 |
RM78701 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES | تحقيق |
|
2912442 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
 |
211BR | TE Connectivity AMP Connectors | 211BR=ASSEMBLY | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers