يشترى RM737730 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RM737730
- رقم القطعة:
- RM737730
- وصف:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 230V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16282 Pieces
- ورقة البيانات:
- RM737730.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RM737730 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RM737730 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 184 VAC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | 69 VAC |
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| تحويل الجهد: | 440VAC - Max |
| سلسلة: | RM, SCHRACK |
| نوع التقوية: | General Purpose |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| اسماء اخرى: | 2-1393147-0 |
| درجة حرارة التشغيل: | -45°C ~ 50°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 26 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RM737730 |
| الميزات: | Mechanical Indicator, Test Button |
| وصف موسع: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 230VAC Coil Through Hole |
| وصف: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 230V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 16A |
| اتصل المواد: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| نموذج الاتصال: | 3PDT (3 Form C) |
| لفائف الجهد: | 230VAC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | 7.5 kOhms |
| لفائف السلطة: | 2.7 VA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRM737730
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers