يشترى RM707110 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RM707110
- رقم القطعة:
- RM707110
- وصف:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 110V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17308 Pieces
- ورقة البيانات:
- RM707110.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RM707110 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RM707110 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 82.5 VDC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | 11 VDC |
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| تحويل الجهد: | 440VAC - Max |
| سلسلة: | RM, SCHRACK |
| الافراج عن الوقت: | 10ms |
| نوع التقوية: | General Purpose |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| اسماء اخرى: | 9-1393146-9 |
| درجة حرارة التشغيل: | -45°C ~ 60°C |
| تعمل وقت: | 15ms |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | RM707110 |
| الميزات: | Mechanical Indicator |
| وصف موسع: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 110VDC Coil Through Hole |
| وصف: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 110V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 16A |
| اتصل المواد: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| نموذج الاتصال: | 3PDT (3 Form C) |
| لفائف الجهد: | 110VDC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | 7.3 kOhms |
| لفائف السلطة: | 1.7 W |
| لفائف الحالي: | 15.5mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRM707110
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers